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cadence allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结-多极客编程

目录​​1. 0805电阻封装的制作​​​​1.1 计算焊盘尺寸​​​​1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)​​​​1.2 封装制作(生成*.dra)​​​​1.3 设置参数、栅格grid和原点​​​​1.4 放置焊盘​​​​1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)​​​​1.6 放置丝印层(Silkscreen)​​​​1.7 放置装配层(Assembly)​​​​1.8 放置元件标

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